Książki
E-booki
Audiobooki
Muzyka
Filmy
Gry i zabawki
Papiernik
Obcojęzyczne
ISTFA 2021
Autor:
Opis
Opis
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.
Szczegóły
Szczegóły
Data wydania: 30.07.2022
Liczba stron: 461
Wymiary: 28.6x23.1
Typ okładki:miękka okładka
Wydawca: A S M International
Autor:
Tytuł:ISTFA 2021
EAN: 9781627084192
Recenzje
Recenzje
Produkt nie ma jeszcze recenzji.
Zamieszczenie recenzji nie wymaga logowania. Sklep nie prowadzi weryfikacji, czy autorzy recenzji nabyli lub użytkowali dany produkt.
